SMT/BGA返修的加热方式辐射还是对流

摘要

如今市场上SMT/BGA返修系统皆采用定位于返修元件顶部和底部的加热器设计.而加热器的加热原理可分为辐射和对流两类,重点讨论底部加热器(也称"预热器")及应用.此外,对于在无铅环境下主流的加热方式,红外加热和对流加热,尤其是对流加热和双区对流加热进行了详尽的描述,对流加热可提高返修的成功率和产品的可靠性.