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BGA类元件的SMT工艺要点

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本文根据实践经验提出了BGA器件SMT生产与检验、返修过程中的几种解决方法与注意事项,客观指出BGA的生产并不太难.

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来源
《表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会》|2003年|203-205|共3页
会议地点深圳
作者
庞双枝; 张河清;
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作者单位

中国电子学会生产技术学分会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
电子元件; 球栅阵列封装; 电路组装技术; 焊接工艺; 质量检验;
入库时间 2022-08-17 11:07:45

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