晶圆搬运机器人的轨迹规划及伺服系统实现

摘要

近些年来，SCARA机器人在半导体工业中得到了广泛的使用，该型机器人具有结构简单，速度快等特点。本文基于新型直接驱动晶圆搬运机器人，提出了新的任务空间轨迹规划方法，同时，讨论了机器人的运动控制方案，以及晶圆搬运机器人伺服系统选型、搭建和实验。
　　文中首先建立了晶圆搬运机器人的刚体模型，包括运动学和动力学模型。为轨迹规划和控制器设计提供了相应的信息。其次，文中提出了基于刚体动力学模型的轨迹规划算法。再次，文章在运动控制方面也做了一定的研究，推导了基于晶圆搬运机器人的鲁棒设计。最后，文章将各种轨迹绘画方法进行了试验对比，验证了新方法的正确性。

目录

晶圆搬运机器人的轨迹规划及伺服系统实现

PATH PLANNING AND SERVO SYSTEM IMPLEMENTATION FOR WAFER HANDLING ROBOT

摘 要

ABSTRACT

ACKNOWLEDGEMENTS

CONTENTS

NOMENCLATURE

LIST OF TABLES

LIST OF FIGURES

CHAPTER 1INTRODUCTION

1.1 Background

1.2 Literature review on path planning

1.3 Thesis outline

CHAPTER 2MATHEMATICAL MODELING OF THE WAFER HANDLING ROBOT

2.1 Rigid kinematics of the wafer handling robot

2.2 Rigid dynamics of wafer handling robot

2.3 Summary

CHAPTER 3PATH PLANNING FOR WAFER HANDLING ROBOT

3.1 Problem formulation

3.2 Trajectory generation

3.3 Simulation

3.4 Summary

CHAPTER 4MOTION CONTROL OF THE WAFER HANDLING SERVO SYSTEM

4.1 Introduction

4.2 Literature review

4.3 Wafer handling robot controller design

4.4 Summary

CHAPTER 5SERVO SYSTEM IMPLEMENTATION AND EXPERIMENTS

5.1 Introduction to servo system

5.2 Hardware Implementation

5.3 Experiments and Analysis

5.4 Summary

CONCLUSION

REFERENCES

哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明

哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书