声明
摘要
Table of Contents
第一章 绪论
1.1 柔性电路现状及其研究意义
1.1.1 柔性电路现状
1.1.2 柔性电路喷印制造的研究意义
1.2 气浮沉积系统
1.2.1 超声雾化喷印工作原理
1.2.2 气动雾化喷印工作原理
1.3 本文主要的研究内容
第二章 气浮沉积喷印工艺研究
2.1 超声雾化喷印
2.1.1 超声雾化喷印工艺研究
2.1.2 超声雾化喷印流程及规律
2.2 气动雾化喷印
2.2.1 气动雾化喷印工艺研究
2.2.2 气动雾化喷印流程及参数
2.3 喷印工艺问题及解决方法
2.3.1 导线边缘卫星点
2.3.2 导线端部卫星点
2.3.3 导线端部积流
2.3.4 导线拐角处积流
2.3.5 惯性引起的墨水流动
2.3.6 气流引起的墨水流动
2.4 本章小结
第三章 柔性线路喷印制造关键工艺研究
3.1 基材的选择
3.2 导线的电阻值
3.2.1 导线的热处理
3.2.2 增加导线厚度
3.3 导线的附着力
3.3.1 附着机理
3.3.2 基材表面处理
3.3.3 在银浆中添加粘结剂
3.3.4 在基材上涂覆粘结剂
3.4 电镀
3.5 本章小结
第四章 MB81307柔性电路喷印制造与测试
4.1 柔性电路的喷印制造流程
4.2 线路的设计与喷印
4.2.1 喷印线路设计
4.2.2 线路的喷印
4.3 线路的处理
4.3.1 线路处理流程
4.3.2 线路处理中出现的问题
4.4 线路的测试
4.4.1 线路尺寸测量
4.4.2 线路冷热冲击测试
4.5 本章小结
第五章 总结与展望
5.1 工作总结
5.2 前景展望
参考文献
致谢
攻读硕士期间发表的论文