Research on Manufacturing Process of Flexible Printed Circuit by Aerosol Deposition

摘要

气浮沉积是一种新型的非接触和无掩膜的喷印工艺，可以喷印小于50μm的精细结构，最小喷印线宽达10μm。该工艺可以喷印多种类型的墨水，包括金属、半导体、绝缘体、磁体、聚合物等，墨水的粘度最高可达2500cp。气浮沉积工艺已经在很多领域获得了应用，例如：集成电路、打印传感器、太阳能电池、电气互连等。柔性印制电路作为电子互连的基础材料，是电子产品的最重要的部件之一。目前传统减成法制造柔性电路工艺复杂、材料利用率低、环境污染严重、制造成本高，而且受腐铜侧蚀等因素影响，很难制造出线宽小于100μm的柔性电路。 针对传统工艺在制造更小线宽柔性电路上的限制，以及高污染、低利用率、高成本等问题，本文使用气浮...