CMOS integrated circuits; face recognition; image processing; large scale integration; low-power electronics; microprocessor chips; mixed analogue-digital integrated circuits; object recognition; pulse width modulation; 0.35 micron; 280 mW; 6 bit; 8.2 ms; CMOS; SPICE;
机译:用于基于合并/混合模数架构的排序投影场模型的人脸/物体识别的图像过滤LSI处理器架构
机译:使用融合/混合模数架构的用于图像识别的VLSI卷积神经网络
机译:使用模数合并电路的视觉处理架构
机译:使用合并/混合的模数结构的用于面部/物体识别的图像过滤处理器
机译:快速识别分辨率降低的图像中的对象骨架(边缘检测,估计滤波,处理,模式,机器人视觉)。
机译:使用机器学习方法和可控过滤器的基于图像处理的壁缺陷识别
机译:使用融合/混合模数架构的卷积神经网络VLSI图像识别
机译:用于感知分组,深度分离和对象识别的实时图像处理架构。