IMEC, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
FEM simulation; PBGA; Warpage; solder reflow; topography measurements thermo-mechanical stress;
机译:红外回流过程中吸湿率对PBGA封装翘曲的影响
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
机译:回流焊工艺引起的残余翘曲测量及其对倒装电子封装可靠性的影响
机译:无铅回流过程中湿润吸收对大BGA包装翘曲的影响
机译:电子封装翘曲和回流效应的研究。
机译:草莓预冷过程的敏感性分析:包装设计参数和水分损失的影响
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响