Focus Center-New York, Rensselaer: Interconnections for Hyperintegration Center for Integrated Electronics Rensselaer Polytechnic Institute, Troy, New York-12180;
机译:未固化和部分固化的BCB胶粘剂在图案化表面上的空隙形成
机译:苯并环丁烯(BCB)与二氧化硅/氮化硅之间的键合界面脱层
机译:金属与苯并环丁烯(BCB)聚合物介电材料在3-D集成应用中的粘合研究
机译:通过第一3D IC工艺的部分固化苯并环丁烯(BCB)的CMP兼容性
机译:基于干蚀刻苯并环丁烯(BCB)的神经电子界面。
机译:基于CMP-NANA探针和自上而下处理的硅纳米线场效应晶体管的血凝素超灵敏电检测用于流感病毒的现场检测
机译:用于3D集成中芯片到晶圆对准的苯并环丁烯(BCB)模板的设计和验证
机译:部分现场固化对海岸百合的加工和生产能量需求的影响