Institute for Complex Engineered Systems,Department of Electrical and Computer Engineering, and The Robotics Institute,Carnegie Mellon University, Pittsburgh, PA 15213, USA;
机译:使用化学镀镍穿透MEMS-Vias的MEMS和CMOS 3-D集成
机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
机译:一种钉子尺寸的压电能量收集系统,集成MEMS换能器和CMOS SSHI电路
机译:在1P6M ASIC兼容CMOS MEMS工艺上实现数字MEMS温度计和温度补偿RTC的单片集成
机译:AlN MEMS轮廓模式谐振器和CMOS电路的异构集成
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:超越CMOS:III-V设备的异构集成,RF MEMS和其他不同材料/设备与SI CMOS创建智能微系统