机译:可靠地检查BGA,mu BGA,CSP和倒装芯片封装上的焊料连接
机译:使用FEM进行底部填充设计,用于FC-BGA,FC-CSP和向2.5 / 3D迈进
机译:PPBU 0.4mm间距的超细CSP / BGA引脚之间的2引脚也可用于缩小尺寸等。
机译:使用粘性助焊剂进行芯片级封装和倒装芯片的装配
机译:研究用于倒装芯片,BGA和CSP应用的可热修复的底部填充胶。
机译:通过正式的Ni催化的烷基硼构建拥挤的CSP3-CSP3键
机译:BGA / CSP的包装技术。磁带型BGA / CSP技术。
机译:加速热循环和失效机理BGa和Csp组件