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BGA/CSP; 曲线参数; 回流; 返工; 设置;
机译:成功进行BGA / CSP返工的性能分析
机译:BGA,CSP和倒装芯片的维修和返工
机译:考虑回流温度和时间耦合的μBGA焊点回流曲线优化
机译:使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片
机译:研究用于倒装芯片,BGA和CSP应用的可热修复的底部填充胶。
机译:胃脂回流疾病与肝硬化和纤维化弹性参数之间的关联:受控衰减参数和肝硬化测量
机译:BGA / CSP的包装技术。磁带型BGA / CSP技术。
机译:加速热循环和失效机理BGa和Csp组件
机译:集成电路组件的返工方法,返工设备,焊剂回流方法,焊剂回流器件,集成电路组件的安装方法和安装装置
机译:设置用于操作车辆的摩擦系数滑移参考曲线的方法和用于确定用于设置车辆的摩擦滑移参考曲线的参数的方法
机译:一种用于移动终端的电子邮件服务的提供方法,包括:如果提供电子邮件服务成功,则使用域部分和其他参数在设置参数集的列表中生成新的参数集。
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