Fraunhofer IPMS, Dresden, Maria-Reiche-Str. 2, 01109 Dresden, Germany;
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Green Photonics; Wafer Level Vacuum Packaging; Micro-mirrors; Wafer Bonding; Energy efficiency; Glass frit; anodic bonding;
机译:带有埋入信号线的微镜晶圆级真空封装
机译:基于键合的晶片级真空封装,使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:使用绝缘体上硅片的双面阳极键合进行真空封装的电气馈通
机译:使用玻璃料和阳极粘合方法扫描微镜的晶片水平真空包装
机译:采用金-硅共晶结合和局部加热的低温晶圆级真空包装
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:在晶圆级阳极键合工艺中制造具有垂直引线的真空封装的方法