Process Manufacturing Engineering Center, Semiconductor company, Toshiba Corporation 8, Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama, 235-8522, Japan;
机译:利用多晶硅/ HfSiON栅极堆叠的CMOS器件的性能改进及其对65 nm及更高工艺的可靠性问题
机译:TiN膜厚变化对Poly-Si / TiN / SiO {sub} 2和Poly-Si / TiN / HfSiON栅堆叠有效功函数的影响
机译:W / TiN / HfSiON和W / TaSiN / HfSiON全金属栅极的蚀刻轮廓控制
机译:具有高性能和可靠性的多Si门CMOSFET的薄膜组成及其对HFSION的轮廓控制
机译:将超薄(1.6-2.0 nm)RPECVD堆叠的氧化物/氮氧化物栅极电介质集成到双多晶硅栅极亚微米CMOSFET中。
机译:CF4等离子体处理HfO2栅电介质的非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管的电性能和可靠性提高
机译:具有HfSiON和TiN金属栅极的纳米级CMOSFET的UHF C-V精确测量的测试结构