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机译:W / TiN / HfSiON和W / TaSiN / HfSiON全金属栅极的蚀刻轮廓控制
Semiconductor Leading Edge Technology Inc., 16-1 Onogawa, Tsukuba, Ibaraki 305-8569, Japan;
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机译:通过优化金属/ HFSION n型场效应晶体管的Tasin_x金属栅极的氮含量来改进性能和可靠性改进
机译:高温氮化后TaSiN / HfSiON栅堆叠的正偏置温度不稳定性和器件性能的改善
机译:HfSiON栅极电介质的电性能对TaSiN金属电极厚度的依赖性
机译:使用TaSiN / TaSi_x堆叠电极和选择性衬底氟注入技术的超薄HfSiON栅极电介质的高迁移率和低V_th金属栅极CMOSFET
机译:有机材料等离子体刻蚀的刻蚀轮廓控制与表面反应研究
机译:亚单位特异性门控控制大鼠NR1 / NR2A和NR1 / NR2B NMDA通道动力学和突触信号传导配置文件
机译:具有HfSiON和TiN金属栅极的纳米级CMOSFET的UHF C-V精确测量的测试结构