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机译:通过直接晶圆键合为纳米结构热电器件制造高质量的绝缘体上薄锗层
机译:使用化学剥离和室温直接晶片键合以及GaN晶片规模在ZnO缓冲蓝宝石上进行GaN晶片规模的MOVPE生长,从蓝宝石转移到玻璃基板的MOVPE GaN薄膜的结构和成分表征
机译:通过直接晶圆键合在2英寸直径的LaAlO / sub 3 /晶圆上制备双面YBa / sub 2 / Cu / sub 3 / O / sub 7 /薄膜
机译:直接晶圆键合和减薄通用技术以执行新结构
机译:新型1.3微米高速直接调制半导体激光器件设计以及用于顺应性衬底制造的晶圆键合技术的发展。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:具有毛细管自组装的氧化物氧化物热压直接键合技术,用于多芯片到晶片的异构3D系统集成