School of Materials Metallurgy Northeastern University, China;
School of Materials Metallurgy Northeastern University, China;
QIHUA Group CO., LTD, Ethylene Branch Factory 1.No.11, Lane 3, Wenhua Road, Heping District, Shenyang, 110004 China;
School of Materials Metallurgy Northeastern University, China;
Graphite powder; Electroless copper plating; Wettability; Fabrication process;
机译:超声波和纳米镍对云母粉末表面上的化学镀铜预处理的新方法
机译:CaCO3粉末表面电镀铜电镀的一种新型制备途径
机译:2,2'-联吡啶对化学镀铜包覆钨复合粉末的镀覆速率,微观结构和性能的影响
机译:石墨粉表面电镀镀铜质量控制
机译:在石墨/环氧树脂和石墨/氰酸酯层压板上进行化学镀铜。
机译:用于选择性化学镀铜的滤纸上激光诱导的银种子
机译:无电镀用Sn涂层的铜粉的制备与表征
机译:化学镀铜操作中甲醛的大气释放