石墨粉表面化学镀铜工艺研究

摘要

用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层,以解决Cu/C受电弓滑板制造中的界面问题并提高其综合性能.试验结果表明,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层,改善了铜碳界面的相溶性.另外还论述了预处理过程以及主盐、还原剂、温度、装载量对施镀过程的影响.