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机译:无电镀用Sn涂层的铜粉的制备与表征
M. Uysal; T. Cetinkaya; H. Gul; M. Kartal; H. Algul; M. Tokur; A. Alp; H. Akbulut;
机译:化学镀法制备镀锡铜粉及其表征
机译:化学镀技术开发钼粉铜涂层
机译:超声辅助化学镀层制备NIP-WC复合涂层及其表征
机译:化学镀复合粉末,通过粉末冶金制备新的银-氧化锡电触点。
机译:聚合物涂层对化学镀铜涤纶织物的保护作用
机译:化学镀铜Cu / T-ZnO晶须复合粉末的制备和电磁性能
机译:用于无电镀铜的纳米金属胶体催化剂组合物,其制备方法以及使用相同的无电镀铜的方法
机译:镀铜SiC化合物粉末,其特征在于,通过制造而形成的铜量是制造方式的零化学镀覆和置换镀覆以及镀覆。
机译:由铜(Cu)和铜(Cu)合金制成的气焊嘴和喷嘴表面的化学镀锡(Sn)镀层改善了焊接的可加工性
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