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【24h】

Integration of IC Industry Feature Sizes with University Back-End-of-Line Post Processing: Example Using a Phase-Change Memory Test Chip

机译：IC行业功能尺寸与大学后端后端处理的集成：使用相变存储器测试芯片的示例

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《Microelectronics and Electron Devices, 2009. WMED 2009》|2009年|1-4|共4页
会议地点 Boise ID(US);Boise ID(US)
作者
Regner Jennifer; Balasubramanian M.; Cook Beth; Li Yingting; Kassayebetre Hiwot; Sharma Anshika; Baker R. Jacob; Campbell Kristy A.;
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入库时间 2022-08-26 13:55:20

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