机译:基于Cu引线框架的层压芯片嵌入技术,系统内包装的芯片包装板可靠性
机译:适用于L波段RF封装系统(SIP)应用的全嵌入式低温共烧陶瓷(LTCC)螺旋电感器
机译:使用细间距Cu-Cu互连的多芯片嵌入技术
机译:MM波系统(SIP)应用的新型芯片嵌入与互连技术
机译:集成了用于芯片到芯片互连和并行流水线处理的光电技术。
机译:嵌入微流控芯片中的无规和对齐的电纺PLGA纳米纤维可用于癌细胞分离并与泡沫技术集成以释放细胞
机译:SIP,SIB和单型IC包应用中的嵌入式主动和无源组件IMB技术