首页> 外文OA文献 >IMB Technology for Embedded Active and Passive Components in SiP, SiB and Single IC Package Applications

【2h】

IMB Technology for Embedded Active and Passive Components in SiP, SiB and Single IC Package Applications

机译：SIP，SIB和单型IC包应用中的嵌入式主动和无源组件IMB技术

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
R. Tuominen; T. Waris; J. Mettovaara;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2009
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. High Quality and Low Loss Millimeter Wave Passives Demonstrated to 77-GHz for SiP Technologies Using Embedded Wafer-Level Packaging Platform (EMWLP) [J] . Lim Y. Y., Xiao X. H., Vempati S. R., Advanced Packaging, IEEE Transactions on . 2010,第4期

机译：使用嵌入式晶圆级封装平台（EMWLP）的SiP技术展示了高达77 GHz的高质量和低损耗毫米波无源器件
2. A wafer-scale packaging structure with monolithic microwave integrated circuits and passives embedded in a silicon substrate for multichip modules for radio frequency applications [J] . Fei Geng, Xiao-yun Ding, Gao-wei Xu, Journal of Micromechanics and Microengineering . 2009,第10期

机译：一种晶片级封装结构，具有单片微波集成电路和无源元件，其嵌入在硅基板中，用于射频应用的多芯片模块
3. Fully Embedded Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) Spiral Inductors for L-Band RF System-in-Package (SIP) Applications [J] . Ki Chan EUN, Young Chul LEE, Byung Gun CHOI, IEICE Transactions on Electronics . 2003,第6期

机译：适用于L波段RF封装系统（SIP）应用的全嵌入式低温共烧陶瓷（LTCC）螺旋电感器
4. Integrated Module Board (IMB); an advanced manufacturing technology for embedding active components inside organic substrate [C] . Palm P., Tuominen R., Kivikero A. Electronic Components and Technology Conference, 2004. Proceedings. 54th . 2004

机译：集成模块板（IMB）;用于将活性成分嵌入有机基板内部的先进制造技术
5. Embedded passive circuits design and optimization for highly integrated single package RF module. [D] . Lee, Gye-An. 2004

机译：嵌入式无源电路的设计和优化，用于高度集成的单封装RF模块。
6. Design of Signal Generators Using Active Elements Developed in I3T25 CMOS Technology Single IC Package for Illuminance to Frequency Conversion [O] . Roman Sotner, Jan Jerabek, Ladislav Polak, 2020

机译：使用I3T25 CMOS技术开发的有源元件设计信号发生器用于单路IC封装实现照度到频率的转换
7. Active and passive component embedding into low-cost plastic substrates aimed at smart system applications [O] . Maarten Cauwe, Bjorn Vandecasteele, Johan De Baets, 2013

机译：将主动和被动组件嵌入到旨在智能系统应用的低成本塑料基板中

IMB Technology for Embedded Active and Passive Components in SiP, SiB and Single IC Package Applications

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅