Metal CMP; barrier layer metal; slurry additives; selectivity;
机译:使用弱碱性浆料对阻挡层进行化学机械平面化
机译:Cu互连中Mn基屏障/ Ru衬里膜的化学机械抛光和平坦化,用于高级金属化节点
机译:氧化剂在Ti / TiN阻挡层化学机械平面化中的作用
机译:屏障层金属化学机械平面化综述
机译:通过化学机械平面化对多层金属化结构的铝和铜薄膜进行构图的工艺和机理研究。
机译:调节剂类型和下压力以及垫表面的微观结构对SiO2化学机械平面化性能的影响
机译:化学机械平面化晶圆界面的化学和机械现象综述