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集成电路制备中化学机械全局平面化(CMP)后的表面清洗技术

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摘要

论述了集成电路制备中CMP过程带来污染的重大危害,介绍了目前CMP后清洗所面临的两大新挑战,同时对CMP后清洗的现状做出了分析,提出了存在的问题,并且对未来清洗的方向进行了展望.

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来源
《清洗世界》|2005年第11期|22-26|共5页
作者
李薇薇; 刘玉岭; 王胜利; 李广福;
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作者单位

河北工业大学,微电子研究所,天津,300130;

河北工业大学,微电子研究所,天津,300130;

河北工业大学,微电子研究所,天津,300130;

河北工业大学,微电子研究所,天津,300130;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
集成电路; CMP; 清洗; 污染;
入库时间 2022-08-17 11:48:56

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