公开/公告号CN107586517B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-13
原文格式PDF
申请/专利权人 弗萨姆材料美国有限责任公司;
申请/专利号CN201710534198.5
申请日2017-07-03
分类号C09G1/02(20060101);B24B37/04(20120101);H01L21/306(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人吴亦华;吕小羽
地址 美国亚利桑那州
入库时间 2022-08-23 11:21:11
机译: 在微电子器件基板组件的机械和化学机械平面化中,平面化垫,平面化机器以及用于制造和使用平面化垫的方法
机译: 用于微电子器件衬底组件的机械或化学机械平面化的平面化解决方案,平面化机器和方法
机译: 用于微电子器件衬底组件的机械或化学机械平面化的平面化解决方案,平面化机器和方法