机译:铜的电化学机械平面化:化学添加剂对电压控制去除电解质中表面层的影响
Department of Physics, Clarkson University, Potsdam, New York, NY 13699-5820, USA;
copper; chemical-mechanical planarization; electrochemical-mechanical planarization; glycine; materials processing;
机译:电化学机械抛光应用:从HNO_3电解质的电流-电压特性中监测电化学去除铜
机译:电化学抛光中KNO_3电解液中铜的电压依赖性电化学去除
机译:电压感应材料去除,用于含NO_3〜-,甘氨酸和H_2O_2的电解质中铜的电化学机械平面化
机译:化学机械平面化过程中铜去除的电化学机理
机译:用于化学机械和电化学机械平面化的水溶液中铜,钽和氮化钽表面的电化学研究。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:电化学 - 机械平面化(eCmp),使用非常规浆料的sTI Cmp