chemical mechanical planarization SiO2 pad surface micro-texture conditioner disc;
机译:调节下度和垫断裂时间对垫表面微观纹理的影响
机译:钨化学机械平面化过程中垫表面微纹理对去除率的影响
机译:浅沟槽隔离化学机械平面化过程中焊盘表面微纹理对凹陷和腐蚀的影响
机译:化学机械平面化(CMP)中的金刚石圆盘垫处理:一种预测垫面形状的数学模型
机译:二氧化硅,钨和浅沟隔离化学机械平面化工艺与垫微纹理,调节圆盘型和年龄,摩擦学,流体动力学和动力学相关的新型研究
机译:用于Cu /ultra-low-к材料化学机械平面化的柔性纳米刷垫
机译:化学机械平坦化工艺条件对聚氨酯垫性能的影响