formation; condition; miniaturization;
机译:用于堆叠式芯片级封装的芯片附着膜中的水分过饱和和蒸汽压建模
机译:制造压力对四方扁平无铅叠层芯片封装中芯片附着膜性能的影响科学出版物
机译:基于原位测试和内聚区模型的堆叠式包装的芯片连接粘合剂的断裂分析
机译:在多管芯堆叠封装中对管芯附着进行挑战
机译:用三点弯曲试验对模具附着粘合剂的模具粘合剂
机译:ALD沉积La2O3 / Al2O3叠层和LaAlO3介电薄膜的电学性能研究
机译:制造应力对四方扁平无铅叠层芯片封装中芯片附着膜性能的影响