高密度CMOSチップ上垂直三次元電極の集積とその細胞外記録への応用

摘要

本論文では、三次元細胞組織の電気生理学的細胞シグナル記録を目的とした、均一な高さの垂直三次元電極アレイについて報告する。本研究の垂直三次元電極は、ワイヤーボンディング技術と機械的研磨を用いて製作した。本電極は、絶縁被覆材としてパリレンCを採用し、研磨耐性を持たせるために電極間を感光性樹脂により補強し研磨を行うことで、三次元電極先端のみの導通を確保している。また、本電極を高S／N比での記録が可能な高密度CMOSチップ（High-density micro electrode arrays：HDMEA）上へ集積し、高精度での細胞シグナル記録が可能な電極アレイを開発した。