(534-0119)Sb, Zn 添加Sn-Bi 系はhだボールと無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au 電極の接合特性

摘要

鉛フリーはhだは, Sn-Pb 共晶はhだと比較して融点が高く, 実装時の基板の反りや部品の熱損傷が発生しやすい為, 低融点はhだの開発が期待されている. 低融点はhだとして, Sn-58Bi(mass%)が挙げられるが, 低温や高歪速度領域での延性が著しく低下することから, その改善の為にSb やZn が添加される. また,鉛フリーはhだのCu 電極に対するぬれ性の悪さから, Cu 電極には無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっきが施される．そこで, 無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっき電極とSn-58Bi 系はhだの接合特性について調査した.