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机译:半导体封装基板的电解Ni / Pd / Au电镀技术(第1次报告)-电解Ni镀膜厚度对焊极连接可靠性的影响-
Electroless Ni/Pd/Au; Solder-ball Joint Reliability; Intermetallic Compound; High-speed Solder-Ball Shear Test;
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机译:半导体穴位板电镀PD / AU电镀工艺的开发
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机译:电催化化学镀钯和铋镀层的研制及锌微粒接触化学镀锡的研究