机译:有源硅光子生物传感器的系统级集成,采用扇出晶圆级封装,可进行低成本和多点即时诊断测试
机译:用于单片3D集成的Cu BEOL集成晶片上的硅薄膜的顺序横向凝固
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:硅光子技术中用于晶圆级背面模块集成的BEOL的调整
机译:具有高密度互连的自对准晶圆级集成技术(SAWLIT),用于RF和光电应用
机译:使用使用AuPdPtCu和IR和IR和IR的MACE方法自对准高纵横比硅3D结构的晶圆级集成
机译:使用高电阻率多晶硅衬底技术的片上天线和RF无源器件的晶圆级集成