晶圆切割中背面崩裂问题的分析

摘要

半导体技术不断发展,越来越多的新材料、新工艺应用在晶圆制造中.这对封装核心工序的划片工艺提出了很大挑战.在划片工艺中背面崩裂的控制是一个难点.文章主要是从工艺材料、工艺条件、划片刀以及设备四方面分析产生背面崩裂的主要因素以及优化方法.同时介绍了两种控制背面崩裂较有效的切割工艺:减少应力的开槽切割工艺和DBG工艺.