MEMS 技術活用マイクロ金型の研究

摘要

様々なMEMS技術を用いて製品が市場で使用されている。Si ウエハ上の微小構造作製技術によって、ナノインプリント技術は開発された。しかし、これらの技術はSiウエハの大きさによって制限されている。このため、Siウエハを拡大した大面積の微小構造物の金型が必要とされている。従来、LIGAプロセスを含む様々な型が開発されたが、いずれのプロセスも複雑でコストも高かった。そこで本研究では、MEMS技術とめっきの技術を組み合わせることにより、単純かつ精密な金型の作製を目標とした。MEMS技術では、Siウエハ上に微小構造を作製し、めっき技術では微小構造物を転写し金型を作製する。作製した金型を繋げる事で大面積の微小構造物を作製することが可能となる。本文ではSi基板にめっきして金型になるまでの流れを紹介する。