ACF; Elastic recovery; Stress distribution; Viscoelastic property; Delamination; FEM;
机译:使用有限元法进行ACF互连组装过程的可靠性分析
机译:填料的大小和含量对各向异性导电膜(ACF)的复合性能以及使用ACF进行倒装芯片组装的可靠性的影响
机译:FR-4基板上ACF互连的可靠性
机译:使用FEM的ACF互连组装过程的可靠性分析
机译:在环境和电源循环测试期间进行倒装芯片组装的过程应力分析和可靠性评估。
机译:在具有经罚截肢的成人中进行了四种平方步骤测试:两种类型的微处理器膝盖之间的测试 - 保持性可靠性和判别有效性
机译:纳米结构镍互连的可靠性取代没有底部填充的FlipChip焊料组装
机译:印刷线路组件和互连可靠性