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机译:FR-4基板上ACF互连的可靠性
Anisotropic conductive adhesive film; flip chip interconnection; reliability; substrates;
机译:粘接压力对ACF互连热机械可靠性的影响
机译:使用有限元法进行ACF互连组装过程的可靠性分析
机译:水分对ACF互连可靠性的影响
机译:各向异性导电膜(ACF)在刚柔基底粘结中的气泡形成及其对ACF接头可靠性的影响
机译:全面的FR-4 QFN厚组件设计分析,可提高板级可靠性
机译:几何和晶体因子对Al / Si垂直裂纹纳米丝/衬底系统可靠性的影响
机译:在FR-4基板上使用各向异性导电粘合剂,温度升温速率对倒装芯片接合质量和可靠性的影响
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为