机译:粘接压力对ACF互连热机械可靠性的影响
School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, 300 Cheoncheon-dong, Jangan-gu, Suwon 440-746, Republic of Korea;
flip chip; anisotropic conductive film; bonding pressure; reliability;
机译:键合压力和键合温度对焊料接头形态和焊料ACF键合可靠性的影响
机译:水分对ACF互连可靠性的影响
机译:不同键合参数对ACF互连电性能和剥离强度的影响
机译:各向异性导电膜(ACF)在刚柔基底粘结中的气泡形成及其对ACF接头可靠性的影响
机译:First-fevel Interconnects in Electronics Packaging: Alloyed Silver Intermetallic Growth Kinetics and Their Mechanical Reliability Effects on Wire Bonding =电子封装中的第一级互连:合金银互联金属生长动力学 和他们的机械可靠性 对线束的影响
机译:高压冰中核量子效应和氢键对称性的观察
机译:部件公差对SOFC堆栈热机械可靠性的影响
机译:严重环境下粘合剂键的可靠性。严重环境中粘合剂可靠性委员会的报告