Lead free solder; SAC alloy; Bismuth; Microstructure; Evolution; Hysteresis; Cyclic stress-Strain curve;
机译:不同拉伸应变率和温度下SN-3.0AG-0.5CU(SAC305)焊丝微观结构演化的机械和微机械性能的关系及温度
机译:晶圆级芯片级封装(WLCSP)中具有连续和间断加速热循环的SAC305焊点的组织演变
机译:同步加速器X射线微衍射和纳米压痕对高温时效对SAC305焊点组织和力学行为的影响
机译:SAC305和机械循环的SAC305和SAC-BI焊料的微观结构演变
机译:微型SAC305焊点的微观结构和粘塑性行为的演变与机械疲劳损伤的关系。
机译:3D通过SAC305焊料合金的聚结行为在环氧复合材料中互连氮化硼网络作为增强导热率的桥接材料
机译:热循环期间SN-3.0AG-0.5CU焊点的微观结构演进
机译:焊点热机械疲劳过程中的微观组织演变。