TLPS; Die attach; High temperature solder; Intermetallic phases;
机译:被动温度循环下电力电子模块中粘塑性无铅焊料的使用寿命预测
机译:Cu-Sn和Ni-Sn瞬态液相键合,用于高温功率电子封装中的芯片连接技术应用
机译:组装用于高温应用的厚膜混合模块的无铅焊料
机译:用于高温应用中电力电子模块的无铅接合的瞬态液相焊接
机译:瞬态液相键合作为高温电力电子设备的连接技术。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:风力机应用中裂纹损伤模型的电力电子模块焊点可靠性评估