Wafer level CSP; Reliability; Drop test; Board-level bending test;
机译:晶圆上形成有CU的晶圆级CSP组件的焊点可靠性分析
机译:细间距铜柱型晶圆级封装(WLP)的板级焊点可靠性分析
机译:TSOP和各种CSP的无铅焊点的板级可靠性
机译:晶圆级CSP(Omega-CSP)的焊点和流道金属可靠性
机译:结构设计参数对晶圆级CSP球剪切强度的影响及其对加速热循环可靠性的影响。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:使用新型铜螺柱技术提高晶圆级CSP的焊球剪切强度