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IMAPS Nordic Annual Conference
IMAPS Nordic Annual Conference
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1.
Differences between Indoor and Outdoor Applications
机译:
室内和户外应用之间的差异
作者:
Kirsten Stentoft
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
Off during night periods;
Electronics;
Outdoor;
Indoor;
High ΔT during 24 h;
2.
Predicting the Reliability of Zero-Level TSVs
机译:
预测零级TSV的可靠性
作者:
Greg Caswell
;
Craig Hillman
;
Petri Savolainen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
TSV;
Process;
Failure modes;
Reliability;
3.
Reliability of ICA passive component attachments under humid conditions
机译:
ICA无源元件附件在潮湿条件下的可靠性
作者:
Laura Frisk
;
Sanna Lahokallio
;
Janne Kiilunen
;
Kirsi Saarinen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
Interconnections;
Isotropic conductive adhesives;
Humidity;
Reliability;
4.
PrintoCent Designer's Handbook - Stimulating Printed Electronics adaptation
机译:
Printinocent Designer的手册 - 刺激印刷电子产品适应
作者:
Turo Piila
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
5.
Touch Panel Performance Measurements
机译:
触摸面板性能测量
作者:
Hans Kuosmanen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
6.
Reliability Testing Combined with Functional and Performance Testing for Touch Displays
机译:
可靠性测试结合功能性和性能测试进行触摸显示器
作者:
Esko Nevala
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
7.
Thermal management in flexible substrates for LEDs
机译:
LED柔性基板中的热管理
作者:
Tapaninen Olli
;
Ollila Jyrki
;
Juntunen Eveliina
;
Keranen Kimmo
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
关键词:
Light emitting diode;
Thermal vias;
Flexible substrates;
8.
Medical Electronics - Miniaturization Challenges for Electronic Modules
机译:
医疗电子产品 - 电子模块的小型化挑战
作者:
A. Kasper
;
M. Leitgeb
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
关键词:
PCB;
Cavities;
Electronic modules;
Thermal management;
Power electronics;
9.
Magnetoelectric effect in ferro(ferri)magnetic - ferroelectric structures
机译:
磁电效应在铁(Ferri)磁铁结构
作者:
P. Guzdek
;
M. Wzorek
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
关键词:
X-ray difraction;
Electrical resistance and other electrical properties;
Tape casting;
Magnetoelectric properties;
10.
Tolerance management in wafer scale glass optics
机译:
晶圆尺度玻璃光学中的公差管理
作者:
A. Mayra
;
J. T. Makinen
;
V. Kondratyev
;
J. Aikio
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
关键词:
Wafer level optics;
Glass moulding;
Tolerance management;
Optics design;
11.
Silicon Interposers with Integrated Passive Devices: Ultra-Miniaturized Solution using 2.5D Packaging Platform
机译:
具有集成无源器件的硅插入:使用2.5D包装平台的超小型化解决方案
作者:
Stephane Bellenger
;
Laetitia Omnes
;
Jean-Rene Tenailleau
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
关键词:
2D Silicon Interposers;
2.5D Silicon Interposers;
Through Silicon Via;
Integration;
Miniaturization;
3D Packaging;
Integrated Passive Devices;
12.
Development of low-temperature sintered nano-silver pastes using MO technology and resin reinforcing technology
机译:
利用MO技术和树脂增强技术研制低温烧结纳米银浆料
作者:
Noritsuka Mizumura
;
Koji Sasaki
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
关键词:
Materials;
Nanotechnology;
Power engineering and energy;
Power electronics;
Eposy resins;
Silvver;
13.
EV/HEV power electronics: Market and Technology Trends
机译:
这个/汤姆电力电子产品:市场和技术趋势
作者:
Jerome AZEMAR
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
14.
Development of Thermosonic Assisted Solder Sphere Transfer (TASST)
机译:
热循环辅助焊球转移(Tasst)的开发
作者:
J. Bjurstrom
;
P. Sallstrom
;
M. Lindgren
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Solder sphere transfer;
Flux free;
Flip chip;
Under bump metallization;
Single die procesing;
15.
Practical Technology Overview for Capillary Underfill Dispensing
机译:
毛细血管底层填埋的实用技术概况
作者:
Akira Morita
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Capillary underfill;
Dispensing;
Flow-out time;
Jetting technology;
Closed-loop process control;
16.
Compact 1-Stage 4-Way Wilkinson Power Divider at K_a-Band Utilising LTCC Technology
机译:
Compact 1级4路Wilkinson Power分压器在K_A频段利用LTCC技术
作者:
Steffen Spira
;
Tilo Welker
;
Jens Muller
;
Matthias A. Hein
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Power divider;
LTCC;
Hybrid integration;
Buried resistor;
Satellite communication;
K_a-band;
17.
Humidity evolution (breathing effect) in enclosures with electronics
机译:
用电子器件的外壳湿度进化(呼吸效果)
作者:
Morten A. Hygum
;
Vladimir N. Popok
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Modeling of humidity distribution;
Enclosures with electronics;
18.
Multilayered Spiral Coils with Air Core fabricated in LTCC technology
机译:
带有空气芯的多层螺旋线圈,在LTCC技术中制造
作者:
Pero Krivic
;
Slobodan Birgermajer
;
Norbert Cselyuszka
;
Martin Pieper
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Thick-film technology;
LTCC;
Inductor design;
3D coils;
19.
Characterization of Printed Circuit Board Material Manufacturing Technology for High Frequency
机译:
用于高频印刷电路板材料及制造技术的特征
作者:
Oliver Huber
;
Erich Schlaffer
;
Thomas Faseth
;
Holger Arthaber
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
20.
Thermal characteristics and investigations of a novel power module technology using organic insulators
机译:
用有机绝缘子的新型电力模块技术的热特性和研究
作者:
Aylin Bicakci
;
Klaus Olesen
;
Ronald Eisele
;
Frank Osterwald
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Power modules;
Thermal stack;
Heat spreader;
Leadframe;
Insulating layer;
Organic substrate;
Thermal model;
Thermal simulation;
21.
Simulations and Fabrication of a SiC-Based Power Module With Double Sided Cooling
机译:
双面冷却模拟和制造基于SIC的功率模块
作者:
Klas Brinkfeldt
;
Jonas Ottosson
;
Klaus Neumaier
;
Olaf Zschieschang
;
Alexander Otto
;
Eberhard Kaulfersch
;
Dag Andersson
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Power electronics;
SiC;
Double-sided cooling;
Heat exchanger design;
22.
Thermomechanical comparison of novel embedded high-power packages using FEM-simulations
机译:
使用FEM模拟的新型嵌入式大功率包的热机械比较
作者:
Michael Unger
;
Johann Nicolics
;
Mike Morianz
;
Hannes Stahr
;
Franck Dosseul
;
Dionysios Manessis
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Thermomechanical stress;
Packaging;
Die attach;
23.
Development of bulk-nanostructuring methods for BiSbTe thermoelectrics
机译:
BISBTE热电梁批量纳米结构方法的研制
作者:
Andreas Nylander
;
Nikolaos Logothetis
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Thermoelectric;
Nanotechnology;
Electron filtering;
Mixed grains;
24.
Synthesis of Highly Conductive and Mechanically Strong Silver Coated Silk Bundles for Flexible Electronic Applications
机译:
用于柔性电子应用的高导电和机械强银涂有丝束的合成
作者:
Nan Wang
;
Hafid Zehri
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
25.
nCapsulate freeform packaging for Sensor Integration Delivering system benefits by shaping the package to the application needs
机译:
ncapsulate foreform包装,用于传感器集成通过将包装塑造到应用程序需求来提供系统的好处
作者:
Ignas van Dommelen
;
Oliver Maiwald
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
26.
Measurements of Acoustic Material Properties Using Ultrasonic Through Transmission Technique
机译:
通过传输技术使用超声波测量声学材料的测量
作者:
Hoa T. K. Tran
;
Tung Manh
;
Lars Hoff
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Ultrasound;
Phase velocity;
Attenuation;
Through-transmission technique;
27.
Second Level Reliability of QFN Cavity Packages Based on Liquid Crystal Polymer Thermoplastics
机译:
基于液晶聚合物热塑性塑料的QFN腔包装二级可靠性
作者:
Jean-Luc Diot
;
Francois Dauphin
;
Thomas Frank
;
Renaud de Langlade
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
QFN;
Cavity package;
LCP;
Second level reliability;
28.
Mechanical characterization of nanoparticle enhanced Sn-3.0Ag-0.5Cu solder
机译:
纳米颗粒的机械表征SN-3.0AG-0.5CU焊料
作者:
Lilei Ye
;
Si Chen
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Nanocomposite solder;
Enhancement;
CNT;
Shear test;
29.
Thermal conductivity measurement of densified Carbon Nanotube bundles by Pulsed Photothermal Reflectance technique
机译:
脉冲光热反射技术致密碳纳米管束的热导电测量
作者:
M. K. Samani
;
S. Sun
;
Y. Fu
;
P. Rudquist
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Thermal conductivity;
Carbon nanotube;
Densification;
Plused photothermal reflectance;
30.
Development of Low-temperature Sintering Nano-Ag Pastes Using Lowering Modulus Technologies
机译:
利用降低模量技术开发低温烧结纳米AG浆料
作者:
Koji Sasaki
;
Noritsuka Mizumura
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Nano-silver;
MO technology;
Resin reinforcing technology;
Lowering modulus technology;
31.
Graphene-based Heater
机译:
基于石墨烯的加热器
作者:
Yong Zhang
;
Michael Edwards
;
Yifeng Fu
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Graphene;
Synthesis;
Transfer;
Heater;
32.
Use of silver-coated polymer particles in isotropic conductive adhesives for electronics applications
机译:
在电子应用中使用银涂层聚合物颗粒在各向同性导电粘合剂中
作者:
Susanne Helland
;
Erik Kalland
;
Helge Kristiansen
;
Jakob Gakkestad
;
Ottar Opland
;
Per Dalsjo
;
Maaike M. Visser Taklo
;
Daniel N. Wright
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Isotropic conductive adhesive;
Silver-coated polymer particles;
Electrical interconnect;
Reliability testing;
33.
Assembly of Transducer Array on Flexible Substrate Using A Novel Isotropic Conductive Adhesive for Medical Imaging Applications
机译:
用新型各向同性导电粘合剂进行柔性基板的换能器阵列组装用于医学成像应用
作者:
Nu Bich Duyen Do
;
Hoang-Vu Nguyen
;
Knut E. Aasmundtveit
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Medical imaging;
Flip-chip technology;
Isotropic conductive adhesives;
Metal-coated polymer spheres;
34.
Horizon 2020 - The European Research Programme
机译:
地平线2020 - 欧洲研究计划
作者:
Christian Holstein
;
Jouko Hautamaki
;
Kim Davis
;
Johan Lindberg
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
35.
Quantification of particle distribution in anisotropic conductive adhesive
机译:
各向异性导电粘合剂中颗粒分布的定量
作者:
Huyen T. Nguyen
;
Knut E. Aasmundtveit
;
Helge Kristiansen
;
Hoang-Vu Nguyen
;
Giang M. Nghiem
;
Erik Kalland
;
Susanne Helland
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Anisotropic conductive adhesive;
Metal coated polymer sphere;
Distribution quantification;
Clusterization;
Dispersion;
36.
Finite Element Simulation of 2D-based Materials as Heat Spreaders
机译:
2D基材料的有限元模拟作为散热器
作者:
Michael Edwards
;
Yong Zhang
;
Jie Bao
;
Majid Kabiri Samani
;
Kjell Jeppson
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
On-chip cooling;
Finite Element Simulation;
ANSYS;
Graphene;
Hexagonal Boron Nitride;
37.
Recent advances in piezoelectric thick film technology
机译:
压电厚膜技术的最新进展
作者:
Konstantin Astafiev
;
Nikolaj Feidenhansl
;
Erling Ringgaard
;
Rasmus Lou-Moller
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
38.
Fabrication and Characterization of a Carbon Fiber Solder Composite Thermal Interface Material
机译:
碳纤维焊料复合热界面材料的制造与表征
作者:
Josef Hansson
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Thermal interface materials;
Thermal management;
Electronics cooling;
Solder;
Carbon fiber;
Metal TIM;
39.
Improved Reliability of Electrically Conductive Adhesives Joints on Cu-Plated PCB Substrate Enhanced by Graphene Protection Barrier
机译:
通过石墨烯保护屏障提高了Cu镀PCB基板上的导电粘合剂接头的可靠性
作者:
Shirong Huang
;
Wei Ke
;
Yiqun Yang
;
Hui Ye
;
Shujing Chen
;
Bo Shan
;
Jie Bao
;
Qianlong Wang
;
Guangjie Yuan
;
Xiuzhen Lu
;
Yan Zhang
;
Yifeng Fu
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Graphene protection barrier;
Cu-Plated PCB;
Reliability;
40.
Low temperature and high quality atomic layer deposition HfO_2 coatings
机译:
低温和优质原子层沉积HFO_2涂层
作者:
Alexander Pyymaki Perros
;
Perttu Sippola
;
Elisa Arduca
;
Leena-Sisko Johansson
;
Harri Lipsanen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Atomic layer deposition;
HfO_2;
Coating;
TDMAH;
Thin film;
Optical coating;
41.
Effect of wafer-level silicon cap packaging on BiCMOS embedded RF-MEMS switch performance
机译:
晶圆级硅帽包装对BICMOS嵌入式RF-MEMS开关性能的影响
作者:
Selin Tolunay Wipf
;
Alexander Goritz
;
Matthias Wietstruck
;
Maurizio Cirillo
;
Christian Wipf
;
Kai Zoschke
;
Mehmet Kaynak
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
BiCMOS;
RF-MEMS;
SPST;
Packaging;
42.
Solder Joint Reliability Analysis of Wafer Level CSP
机译:
晶圆级CSP的焊接联合可靠性分析
作者:
Yin Wen
;
Liu Hai Yan
;
Lin Tingyu
;
Aaron Zhang Feng
;
Li Ming Yu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Wafer level CSP;
Reliability;
Drop test;
Board-level bending test;
43.
Effect of sintering method on properties of nanosilver paste
机译:
烧结方法对纳米粘贴性质的影响
作者:
Qiaoran Zhang
;
Jiawen Liu
;
Wei Ke
;
Shirong Huang
;
Marti Gutierrez Latorre
;
Nan Wang
;
Xiuzhen Lu
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Nanosilver;
Sintering;
Thermal conductivity;
Shear strength;
44.
Synthesis and Characterization of Three-dimensional Graphene Foams by Chemical Vapor Deposition
机译:
化学气相沉积三维石墨烯泡沫的合成与表征
作者:
Yong Zhang
;
Majid Kabiri Samani
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Graphene foam;
Chemical vapor depostion;
Scanning electron microscopy;
Raman spectroscopy;
45.
Graphene-CNT Hybrid Material as Potential Thermal Solution in Electronics Applications
机译:
石墨烯-CNT杂化材料作为电子应用中的潜在热解
作者:
Christian Chandra Darmawan
;
Lilei Ye
;
Majid Kabiri Samani
;
Yifeng Fu
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Graphene;
CNT;
Covalent bonding;
Thermal Management;
Thermal Conductivity;
46.
Environmental Impact of High Density Interconnect Printed Boards as a Function of Design Parameters
机译:
高密度互连印刷板的环境影响为设计参数的函数
作者:
Erkko Helminen
;
Elsa Olivetti
;
Tom Okrasinski
;
Larry Marcanti
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Printed wiring board;
Green house gas (GHG) emissions;
High density interconnect (HDI);
Conventional multilayer boar (MLB)d;
Life cycle assessment (LCA);
47.
Soldering of components onto a smart tag - an evaluation of the process window
机译:
将组件焊接到智能标签上 - 对过程窗口的评估
作者:
Astrid-Sofie B. Vardoy
;
Alexandre Garcia
;
Daniel N. Wright
;
Branson D. Belle
;
Maaike M. Visser Taklo
;
Olle Hagel
;
Li Xie
;
Magnus Danestig
;
Torbjorn Eriksson
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Optimal designs of experiment;
Soldering;
Smart tag;
Process window;
Flexible electronics;
Bi-Sn solder;
48.
Finite Element Analysis of Bond Line Thickness and Fiber Distribution in Solder Based Thermal Interface Materials
机译:
基于焊料的热界面材料中粘合线厚度和纤维分布的有限元分析
作者:
Maulik Satwara
;
Josef Hansson
;
Lilei Ye
;
Henric Rhedin
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
FE simulation;
Thermal interface materials;
BLT;
Stress;
Fibre distribution;
Thermal conductivity;
49.
Fabrication and Characterization of Graphene Based Film
机译:
基于石墨烯薄膜的制造与表征
作者:
Yuqing Shi
;
Lilei Ye
;
Abdel Hafid Zehri
;
Nikolas Logothetis
;
Peng Su
;
Nan Wang
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Graphene film;
Electrospray deposition;
Film fabrication;
Flexible film;
50.
Sinter kinetics and interface reactions of silver thick films on aluminium nitride
机译:
氮化银厚膜的烧结动力学和界面反应
作者:
Manja Marcinkowski
;
Richard Schmidt
;
Markus Eberstein
;
Uwe Partsch
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Aluminum nitride ceramics;
AlN;
Silver thick film pastes;
DCB alternative;
Screen printing;
Sinter kinetics;
51.
Sintering of SiC enhanced copper paste for high power applications
机译:
用于高功率应用的SIC增强铜浆料的烧结
作者:
Marti Gutierrez
;
Nan Wang
;
Majid Kabiri Samani
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Copper;
Nanoparticle;
Sintering;
TIM;
Thermal characterization;
Heat management;
52.
Novel EDA Tools for System Planning and 3D Layout Design of Smart Items
机译:
新的EDA系统规划工具和3D布局设计智能物品
作者:
Bernd Stube
;
Bernd Schroder
;
Thomas Mullins
;
Tinko Bartels
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
EDA Tools;
System planning;
3D layout design;
Smart items;
Layout algorithm;
Constraint solving;
53.
Bending Machine for Testing Reliability of Flexible Electronics
机译:
用于测试柔性电子产品可靠性的弯曲机
作者:
Daniel Nilsen Wright
;
Astrid-Sofie B. Vardoy
;
Branson D. Belle
;
Maaike M. Visser Taklo
;
Olle Hagel
;
Li Xie
;
Magnus Danestig
;
Torbjorn Eriksson
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Bending;
Flexible electroics;
Hybrid integration;
Weibull analysis;
In-situ measurement;
ACP;
BiSn;
PET;
PEN;
PI;
54.
Enhanced Heat Transport in Printed Circuit Boards via Passive Components Embedding
机译:
通过嵌入的无源元件增强印刷电路板中的热传输
作者:
Jonathan Silvano de Sousa
;
Paul Fulmek
;
Michael Unger
;
Peter Haumer
;
Johann Nicolics
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Embedding;
PCB;
Heat Pipes;
Passive Components;
Heat Pipe PCB;
Thermal Management;
Passive Cooling;
55.
Depoling of PZT-Materials during Batch Soldering Processes
机译:
批量焊接过程中PZT材料的沉淀
作者:
Silke Bramlage
;
Klaus-Jurgen Wolter
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
PZT;
Batch soldering;
Depoling;
D_(33);
Coupling coefficient;
56.
Creep corrosion of electronic assemblies in harsh environments
机译:
恶劣环境中电子组件的蠕变腐蚀
作者:
Petri Savolainen
;
Randy Schueller
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
Immersion silver;
Creep;
Corrosion;
Lead-free;
57.
Width of Laser-Machined Trenches in Green-State LTCC
机译:
绿色态LTCC中激光加工沟槽的宽度
作者:
Katarina Cvejin
;
Krzysztof Zaraska
;
Beata Synkiewicz
;
Monika Machnik
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
LTCC;
Laser-machining;
58.
Embedded Chip-Stack Package
机译:
嵌入式芯片堆栈包装
作者:
Koji Munakata
;
Kazu Itoi
;
Masakazu Sato
;
Atsushi Itabashi
;
Osamu Nakao
;
Theodore (Ted) G. Tessier
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Chip embedding;
Chip stack;
Polyimide multilayer;
WABE technology;
Reliability;
59.
Reliability of Scaled Modern Integrated Circuits In Harsh Environments
机译:
恶劣环境中缩放现代集成电路的可靠性
作者:
Hans Danielsson
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
60.
Possibilities of Corrosion Simulation in Microelectronic Packages and Assemblies
机译:
微电子包装和组件中腐蚀仿真的可能性
作者:
K. Weide-Zaage
;
H. Fremont
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Corrosion;
Reliability;
Simulation;
Harsh Conditions;
Packages;
Assemblies;
61.
Modeling of humidity-related reliability in enclosures with electronics
机译:
电子设备外壳湿度相关可靠性建模
作者:
Morten A. Hygum
;
Vladimir N. Popok
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Modeling of humidity distribution;
Statistical rate theory;
Humidity-related reliability;
Enclosures with electronics;
62.
Thermomechanical properties of overmold epoxies in MEMS packaging
机译:
MEMS包装中超模环氧树脂的热机械性质
作者:
M. A. Fard Sanei
;
J. Kiilunen
;
J. Pippola
;
S. Lahokallio
;
L. Frisk
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
MEMS;
Overmold;
Epoxy;
Thermomechanical analyses;
Packaging;
Reliability;
63.
Reliability of Anisotropic Electrically Conductive Adhesive Attachments on Flexible PI Substrates under Harsh Conditions
机译:
在苛刻条件下柔性PI基材上各向异性导电粘合剂附着的可靠性
作者:
M. Najari
;
S. Lahokallio
;
J. Kiilunen
;
L. Frisk
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Anisotropic conductive adhesives;
Flip chip bonding;
Polyimide substrate;
Reliability tests;
64.
Heat dissipation of a hybrid CNT/Graphene based heat spreader
机译:
杂交CNT /石墨烯的散热器散热
作者:
Shuangxi Sun
;
Peng Su
;
Nan Wang
;
Yong Zhang
;
Yifeng Fu
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Graphene;
Carbon nanotube;
Hybrid material;
Heat dissipation;
65.
Packaging of a Tuneable Lens
机译:
可调镜头的包装
作者:
Ole-Morten Ruud
;
Vladimir Kartashov
;
Daniel Lapadatu
;
Pierre Craen
;
Lars Henriksen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Auto-focus;
MEMS;
Tuneable optics;
MOEMS;
Miniature camera;
Packaging;
66.
Large area and uniform CVD synthesized monolayer graphene on oxidized copper in a cold wall reactor
机译:
在冷壁反应器中氧化铜的大面积和均匀CVD合成单层石墨烯
作者:
Wei Mu
;
Yifeng Fu
;
Michael Edwards
;
Kjell Jeppson
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Monolayer graphene;
Cold wall CVD;
Large area;
Copper;
Nucleation activity;
67.
Reliability of ACA Interconnections on Microvia HDI PCBs in thermal cycling conditions
机译:
热循环条件下Microvia HDI PCBS对互联网的可靠性
作者:
L. Frisk
;
S. Lahokallio
;
J. Kiilunen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Anisotropic conductive adhesive;
Flip chip;
High density interconnect;
Printed circuit board;
Thermal cycling;
Reliability;
68.
Reliability of Passive UHF RFID Copper Tags on Plywood Substrate in High Humidity Conditions
机译:
高湿度条件下胶合板衬底上被动UHF RFID铜标签的可靠性
作者:
Erja Sipila
;
Johanna Virkki
;
Lauri Sydanheimo
;
Leena Ukkonen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Brush-painting;
Copper ink;
Photonic sintering;
Plywood;
RFID;
Wood;
69.
Simulation of Needle Bumps in a Package-on-Package Structure
机译:
套装封装结构中针凸块的仿真
作者:
Kirsten Weide-Zaage
;
Peiyu Xu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Simulation;
Reliability;
Package-on-Package;
Needle Bumps;
Electromigration;
70.
RF Modules (Tx-Rx) with Multifunctional MMICs
机译:
RF模块(TX-RX)带有多功能MMICS
作者:
Martin Oppermann
;
Ralf Rieger
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Multifunctional (MFC) MMIC;
GaN;
Si/SiGe BiCMOS;
T/R Module (TRM);
Multilayer ceramic (MLC;
LTCC;
HTCC);
MMIC packaging;
Tile array;
71.
D-band Waveguide Transition Based on Linearly Tapered Slot Antenna
机译:
基于线性锥形槽天线的D波形波导转换
作者:
Ahmed Hassona
;
Zhongxia Simon He
;
Vessen Vassilev
;
Herbert Zirath
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Waveguide transition;
Interconnect;
D-band;
Millimeter wave;
GaAs;
LTSA;
72.
3D Computational Fluid Dynamics Simulation of Carbon Nanotube Based MicroChannel On-Chip Cooler
机译:
基于碳纳米管微通道片上冷却器的3D计算流体动力学模拟
作者:
Nabi Nabiollahi
;
Yifeng Fu
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Computational Fluid Dynamics;
Electronics cooling;
Carbon nanotubes;
Flip chip packaging;
73.
Temperature and Humidity Testing of an ACA Heat Seal Attachment
机译:
ACA热封附件的温度和湿度测试
作者:
Janne Kiilunen
;
Laura Frisk
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Heat Seal Connector;
ACA Attachment;
Reliability;
74.
GaN/SiC components and RF Power Amplifier Modules -Results and Challenges
机译:
GaN / SIC组件和RF功率放大器模块 - 方法和挑战
作者:
Martin Oppermann
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
GaN/SiC components (MMIC, Powerbar);
RF Power Amplifier;
Wideband PA;
75.
Modeling of the Underfill Flow process in the Flip Chip Bonded Pixel Detectors
机译:
倒装芯片粘合像素检测器中底部填充流程的建模
作者:
Akiko Gadda
;
Jaakko Salonen
;
Samin Vahanen
;
Philippe Monnoyer
;
Hannele Heikkinen
;
Harri Pohjonen
;
Simo Eranen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
Underfill;
Pixel detector;
Modeling;
Non-Newtonian flow;
Flip chip bonding;
76.
Stability and properties of PET Films under Harsh Environments
机译:
恶劣环境下PET薄膜的稳定性与性质
作者:
L. Frisk
;
S. Lahokallio
;
J. Kiilunen
;
K. Saarinen-Pulli
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Polyethylene terephthalate;
PET;
Flexible printed circuit board;
Reliability;
Humidity;
Hydrolysis;
77.
Enhanced cooling properties of radar antenna electronics using novel materials
机译:
利用新材料增强雷达天线电子的冷却性能
作者:
Torbjorn M. J. Nilsson
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
BN;
TIM;
NanoTIM;
Demonstrator;
Polymer fiber network;
78.
Reliability of ICA attached sensor components under prolonged humid conditions
机译:
ICA附加传感器组件的可靠性延长潮湿条件
作者:
Laura Frisk
;
Sanna Lahokallio
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Isotropic conductive adheisve;
Glob top;
Underfill;
Flexible substrate;
Sensor;
Flip chip;
Humidity;
Reliability;
79.
Fabrication and Characterization of Screen Printed Stretchable Carbon Interconnects
机译:
丝网印刷可拉伸碳互连的制造和表征
作者:
Mahmoud Mosallaei
;
Behnam Khorramdel
;
Mari Honkanen
;
Pekka Iso-Ketola
;
Jukka Vanhala
;
Matti Mantysalo
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Printed electronics;
Screen printing;
Stretchable electronics;
Viscoelastic substrates;
80.
Encapsulation of the Next Generation advanced Mems Sensor Microsystems
机译:
封装下一代高级MEMS和传感器微系统
作者:
Ton van Weelden
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Film assisted technology;
MEMS encapsulation;
Over-mold;
Wafer level molding and finite element simulation;
81.
Use of Soldered or Glued PCSB as Interconnection between PCB and Ceramic Package in Harsh Environment
机译:
在恶劣环境中使用焊接或胶合PCSB作为PCB和陶瓷包之间的互连
作者:
Jakob Gakkestad
;
Ottar Opland
;
Per Dalsjo
;
Susanne Helland
;
Helge Kristiansen
;
Maaike M. Visser Taklo
;
Daniel N. Wright
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
PCSB;
ICA;
Solder;
Environmental tests;
Interconnects;
Reliability;
82.
Chip Package Interaction with Cu Pillar Interconnects - Systematic Study of Key Factors Impacting the Qualification
机译:
芯片包与Cu Pillar互连的交互 - 对影响资格的关键因素的系统研究
作者:
Bjoern Boehme
;
Dirk Breuer
;
Christian Goetze
;
Al Rhea Estoque
;
Falk Tischer
;
Frank Kuechenmeister
;
Jens Paul
;
Michael Thiele
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
CPI;
BEOL;
Metal density;
83.
Wire bonding to modern IC:s may have some problems
机译:
与现代IC的电线键合:S可能有一些问题
作者:
Hans Danielsson
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
84.
MEMS Sensor packaging: Technology evolution to enable standardization, HVM flexible platforms
机译:
MEMS和传感器包装:技术演进,以实现标准化,HVM和灵活平台
作者:
Christophe Zinck
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
85.
The Vertical Tunnelling Transistor
机译:
垂直隧道晶体管
作者:
Branson Belle
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
86.
A Review of Recent Progress of Thermal Interface Materials: From Research to Industrial Applications
机译:
关于热界面材料最近进展的综述:从研究到工业应用
作者:
Josef Hansson
;
Liley Ye
;
Henric Rhedin
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Thermal interface materials;
Thermal management;
Electronics cooling;
Solder;
Particle laden polymers;
Carbon nanotube array TIM;
87.
EMI Shielding and Antenna Solutions for System in Package
机译:
包装中系统的EMI屏蔽和天线解决方案
作者:
Nicole Tien
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
88.
Graphene-based Heat Spreading Materials for Electronics Packaging Applications
机译:
基于石墨烯的散热材料,用于电子包装应用
作者:
Guangjie Yuan
;
Bo Shan
;
Shujing Chen
;
Yiqun Yang
;
Jie Bao
;
Nan Wang
;
Peng Su
;
Shirong Huang
;
Yong Zhang
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Heat spreading materials;
Graphene-based film;
Graphene-based electrically conductive adhesive;
Electronics packaging;
89.
Lower metal etching rate chemicals system for high reliability device TSV without metal damage
机译:
低可靠性装置和TSV的低金属蚀刻速率化学品系,无需金属损坏
作者:
Tetsuya ONISHI
;
Tadayuki (Ted) MIYAGAWA
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
RIE;
Fluoride residue;
Wet cleaning;
TSV;
Cu;
Al;
90.
SMARTER-SI - Smart Access to Manufacturing for Systems Integration
机译:
Smarter-Si - 智能访问系统集成的制造
作者:
Dag Andersson
;
Petra Weiler
;
Kepa Mayora
;
Michael Kunze
;
Rainer Gunzler
;
Stephan Karmann
;
Arndt Steinke
;
Andreas Winzer
;
Nicole Thronicke
;
Patricia Vazquez
;
Shifa Felemban
;
Eric Moore
;
Guy Voirin
;
Emmanuel Scolan
;
Rita Smadja
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Smart systems;
Small lot manufacturing;
Prototyping;
91.
Aspects for Accelerated Testing and Reliable Lifetime Estimation of Lead-Free Solder Interconnections
机译:
加速测试的方面和无铅焊料互连的可靠寿命估计
作者:
Jussi Putaala
;
Olli Nousiainen
;
Olli Salmela
;
Yujie Dong
;
Juha Hagberg
;
Antti Uusimaki
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
关键词:
Collapsible BGA;
Engelmaier;
Recrystallization;
Reliability;
SAC;
92.
Safety electronics in cars, an application with NEW reliability problems
机译:
汽车中的安全电子产品,具有新的可靠性问题的应用
作者:
Hans Danielsson
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
93.
Decorative energy-autonomous sensor platform concept with printed OPV-cells
机译:
与印刷的OPV细胞的装饰能量自主传感器平台概念
作者:
S. Yrjana
;
M. Valimaki
;
A. Mayra
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
关键词:
OPV;
Printed electronics;
Sensor systems;
Energy harvesting;
System integration;
94.
Atomic Layer Deposition (ALD) to Mitigate Corrosion and Tin Whisker Issues of Printed Circuit Board Assemblies
机译:
原子层沉积(ALD),以减轻印刷电路板组件的腐蚀和锡晶须问题
作者:
Terho Kutilainen
;
Marko Pudas
;
Jing Wang
;
Mark A. Ashworth
;
Liang Wu
;
Geoffrey D. Wilcox
;
Paul Collander
;
Jussi Hokka
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Corrosion;
Tin whiskers;
ALD;
Electro-migration;
95.
Ag sinter joining and wiring for high power electronics
机译:
AG烧结加入和接线高功率电子
作者:
K. Suganuma
;
N. Asatani
;
K. Kimoto
;
A. Suetake
;
H. Zhang
;
S. Nagao
;
T. Sugahara
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Ag;
Sinter joining;
Die-attach;
WBG;
Heat-resistance;
96.
Heat Dissipation Performance of Graphene Enhanced Electrically Conductive Adhesive for Electronic Packaging
机译:
石墨烯的散热性能增强了电子包装的导电粘合剂
作者:
Yiqun Yang
;
Hui Ye
;
Wei Ke
;
Shirong Huang
;
Nan Wang
;
Xiuzhen Lu
;
Jie Bao
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Heat dissipation;
Silver coated graphene;
Electrically conductive adhesive;
97.
Room temperature bonding for packaging CMOS image sensors; direct sapphire ceramic sealing
机译:
用于包装CMOS图像传感器的室温键合; 直接蓝宝石陶瓷密封
作者:
Heidi Lunden
;
Antti Maattanen
;
Ioannis Thanasopoulos
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Hermetic;
CMOS image sensor;
Room temperature bonding;
98.
Advanced packaging for future demands
机译:
先进的包装,以用于将来需求
作者:
Sascha Lohse
;
Michael Wolff
;
Alexander Wollanke
;
Sebastian Quednau
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
3D packaging;
Multi-chip-modules;
Vacuum soldering;
Metal-diffusion-bonding;
Nanowire bonding;
99.
R2R process for integrating LEDs on flexible substrate
机译:
用于将LED集成在柔性基板上的R2R过程
作者:
Eveliina Juntunen
;
Sami Ihme
;
Arttu Huttunen
;
Jukka-Tapani Makinen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
In mould;
Hybrid integration;
Printed electronics;
Injection over moulding;
Roll-to-roll;
Flexible electronics;
100.
Current status and progress of organic functionalization of CNT based thermal interface materials for electronics cooling applications
机译:
基于CNT基于CNT的热界面材料的电流现状与电子冷却应用的热界面材料
作者:
Andreas Nylander
;
Yifeng Fu
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Thermal interface materials;
Thermal management;
Electronics cooling;
Carbon nanotube;
Functionalization;
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