机译:硬掩模对双图案光刻中光刻-平版蚀刻工艺反射率的影响
机译:Cu / Low-k双金属镶嵌蚀刻后残留物和TiN硬掩模去除的优化
机译:介电刻蚀工艺中用作硬掩模的TiN的刻蚀特性
机译:蚀刻工艺优化和锡硬掩模超低K互连的电气改进
机译:利用基于图像的格式,以优化模式数据格式和掩模和掩模模式生成光刻的处理
机译:基于GOP的官能化工艺优化和适体移植对Si Nanonet FET电性能的影响作为血压电气检测的第一步
机译:金属硬质面罩采用Cu / Low k薄膜后灰和湿式清洁工艺优化并集成到65nm制造流程中
机译:利用聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)蚀刻掩模对二硫化钼(mos2)进行反应离子蚀刻的工艺开发。