机译:金刚石调理剂对二氧化硅化学机械平坦化(CMP)过程中划痕形成的影响
机译:用电子显微镜分析4H-SiC晶片CMP过程中产生的潜在划痕的晶体缺陷
机译:CMP工艺中垫-颗粒混合物形成划痕可行性的初步观察
机译:氧化物CMP作为具有复合聚合物核的CMP时检测能力的测试工具-设计用于减少铜CMP时划痕的二氧化硅壳磨料
机译:用于EXA级芯片多处理器的片上网(NOC)架构(CMPS)
机译:通过底物增强四唑还原和数字图像处理研究了不可培养的幽门螺杆菌和创伤弧菌细胞中的氧化代谢。
机译:多级互连氧化物CMP微划痕的减少研究
机译:开发航天飞机回收空间商业材料加工(Cmps)计划