机译:在不同表面粗糙度的铜基板上凝固的Sn-Cu和Sn-Ag-Cu-无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:在表面粗糙度不同的铜基板上固化的Sn-0.7Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:Ag预涂提高了Sn-9Zn-0.5Ag无铅焊料合金-Cu界面的润湿性和焊点可靠性
机译:使用复合合金以实现高可靠性无铅焊点
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:低熔点Sn-Bi-Cu铅免焊合金的机械性能和焊接接头可靠性。