Miniaturization; Fine pitch CSP; Lead and halogen free solder flip-chip; Flux and underfill;
机译:无卤和无铅SMT绿色工艺的BGA焊接条件的最佳组合
机译:无卤素化合物和无铅焊膏对绿色CSP(芯片级封装)的车载可靠性的影响
机译:具有96.5 Sn-3.5Ag和100In无铅焊点的板上倒装芯片的蠕变行为
机译:无铅和无卤素焊料翻转芯片在船上一体化使用SMT工艺
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:使用无铅焊料凸点技术的无助焊剂倒装芯片键合
机译:在手工焊接的通孔电路板上制作无铅焊料原型