一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂

摘要

一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂。其组分及质量百分含量为：有机酸活化剂：1.2～6.0％，活性增强剂：0.2～1.0％，溶铜抑制剂：0.01～1.0％，表面活性剂0.1～0.5％，保护剂：3.0～8.0％，成膜剂：2.0～9.0％，高沸点溶剂：1.5～8.0％，其余为溶剂：异丙醇或乙醇。本发明的无卤素助焊剂是适用于无银Sn-Cu系无铅焊料的完全无卤素助焊剂，完全符合各种限制卤素的法规要求，是满足环保要求的新型绿色助焊剂；能有效抑制无银Sn-Cu系焊料对焊盘Cu的溶解，克服现有助焊剂在配合Sn-Cu系焊料使用过程中出现的润湿不良，热稳定性差的问题。