Silica; Plasma polymerization modification; Large-scale integrated circuit packaging; Epoxy molding compound;
机译:用等离子聚合物涂覆的二氧化硅填料对环氧模塑化合物进行DSC分析
机译:用于环氧模塑化合物(EMC)的二氧化硅填料的等离子聚合涂层
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机译:二氧化硅的等离子体表面改性及其在大规模集成电路包装环氧树脂成型化合物中的应用
机译:直流放电等离子体聚合动力学,薄膜性能和应用的研究以及通过射频等离子体聚合对二氧化硅粉末表面改性的初步研究。
机译:有机硅烷偶联剂对硅酸盐填充环氧模塑化合物热流变和力学性能的影响
机译:环氧成型化合物的先进技术,发育环氧树脂成型化合物的生产和强度特性
机译:用于VLsI / VHsIC(超大规模集成电路/超高速集成电路)的高级封装应用:电气,热学和机械方面的考虑 - IR&D报告