机译:通过计算机模拟和模塑试验评价热固性环氧碳纤维板模塑化合物的固化特性及验证
机译:等离子处理对环氧模塑化合物/硅芯片(EMC /芯片)界面之间的粘合强度和吸湿特性的影响
机译:环氧模塑料成型过程中具有金线键合的系统级封装(SiP)组件的扫线特性
机译:成型后热处理过程中,环氧树脂模塑料对扇出晶圆级封装强度的影响
机译:优化化学锚固粘合剂和模塑料的环氧树脂。
机译:基于内联介电分析固化高玻璃化转变温度环氧模塑化合物(EMC)的动力学建模
机译:环氧模塑化合物的流动和传热在通道中低压转移成型。
机译:Kevlar填充环氧模塑料的表征。