TEM precession scanning; Cu interconnect; void localization;
机译:在温度梯度效应下凝固的Cu / SnAgCu / Cu微互连中β-Sn晶粒的高度优选取向的形成
机译:新型ε-Cu_(0.95)V_20_5空心微球和a-CuV_2O_6纳米颗粒:轻松合成及其在锂离子电池中的应用
机译:电流应力下Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料互连结构的微观结构和晶粒取向演变
机译:纳米纹取向的测量:在Cu互连的应用
机译:用于高级ULSI应用的Al(Cu)和Cu互连中的热应力和微观结构。
机译:机械增强的石墨烯-铜复合材料减少了向互连应用的热膨胀
机译:大马士革铜互连线电迁移损伤的取向和微观结构依赖性