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Ag层厚度对Cu@Ag纳米颗粒烧结行为的作用及其互连应用
EFFECT OF AG LAYER THICKNESS ON CU@AG NPS SINTERING AND THEIR INTERCONNECT APPLICATIONS
摘 要
Abstract
目 录
第1章 绪 论
1.1 课题背景及研究目的和意义
1.2 国内外研究现状及分析
1.2.1 核壳结构Cu@Ag NPs制备研究现状
1.2.2 纳米颗粒烧结现状研究分析
1.2.3 超声波辅助连接研究现状
1.3 本文的主要研究内容
第2章 实验材料及方法
2.1 实验材料
2.1.1 Cu@Ag NPs制备用材料
2.1.2 芯片互连材料
2.2 实验设备与方法
2.2.1 实验设备与平台的搭建
2.2.2 实验方法
2.3 Cu@Ag NPs 形貌及性能表征
2.4 焊缝微观组织形貌的观察与分析
2.5接头剪切力学性能测试
第3章 银包铜纳米颗粒的制备与表征
3.1 引言
3.2 反应机理与过程
3.3 Cu纳米颗粒的制备与表征
3.3.1 Cu纳米颗粒制备过程控制因素
3.3.2 Cu纳米颗粒制备最佳工艺参数
3.4 Cu@Ag NPs的制备及表征
3.4.1 还原剂对制备Cu@Ag NPs的影响
3.4.2 不同Ag层厚度Cu@Ag NPs的制备
3.4.3 不同Ag层厚度Cu@Ag NPs的形貌分析
3.5 本章小结
第4章 Ag层厚度对Cu@Ag NPs烧结行为的影响
4.1 引言
4.2 Cu@Ag NPs抗氧化性测试
4.3 Ag层厚度对Cu@Ag NPs烧结行为的影响
4.3.1 浆料配比及烧结工艺参数确定
4.3.2 Cu@Ag NPs浆料烧结试样的微观组织
4.3.3 Cu@Ag NPs浆料的烧结性能表征
4.4 本章小结
第5章 超声辅助烧结Cu@Ag NPs互连接头组织性能研究
5.1 引言
5.2 超声辅助烧结工艺的确定
5.3 互连接头微观组织
5.4 超声对烧结组织的影响
5.5 互连接头的性能表征
5.5.1 互连接头的剪切强度
5.5.2 互连接头断口形貌与断裂模式
5.6 不同烧结条件下接头组织形成机制
5.7 本章小结
结 论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果
致 谢
