Solder joints; Shape parameters; Thermal fatigue;
机译:在热循环下过程产生的空隙对无铅焊点疲劳寿命影响的有限元分析
机译:用有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命
机译:在谐波载荷下,在电子封装下使用电子封装的无铅焊点(SN-0.5Cu-3Bi-1Ag)疲劳寿命的实验和有限元分析
机译:焊点抵抗热疲劳能力的有限元分析
机译:焊点热疲劳的塑性有限元分析。
机译:膝关节骨性元件的3D重建以及从重建模型中获得的全膝关节假体的有限元分析
机译:通过有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命
机译:疲劳寿命预测的有限元网格生成及焊点分析